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曝Redmi K80系列質(zhì)感提升明顯 新亮面材質(zhì)+復(fù)合玻璃 

發(fā)布時(shí)間:2024/07/07

盡管Redmi K70系列的最后一款機(jī)型——K70至尊版尚未正式發(fā)布,但網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于其繼任者——Redmi K80系列的熱議已悄然興起。近期,有數(shù)碼博主爆料稱,Redmi K80系列在外觀設(shè)計(jì)上將迎來顯著提升,預(yù)計(jì)將采用全新的亮面材質(zhì)與復(fù)合玻璃設(shè)計(jì),甚至可能探索陶瓷材質(zhì)的應(yīng)用。同時(shí),其中一款設(shè)計(jì)方案的攝像頭模組將移至左上角,展現(xiàn)出更為精致的視覺效果,值得期待。

Redmi K70系列
Redmi K70系列

  在核心性能方面,Redmi K80系列將搭載高通將于10于份推出的驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái),預(yù)示著其將擁有極為強(qiáng)悍的性能表現(xiàn)。據(jù)悉,驍龍8 Gen4不僅采用了高通自研的Nuvia架構(gòu),更創(chuàng)造性地融合了2個(gè)Nuvia Phoenix高性能核心與6個(gè)Nuvia Phoenix M核心,構(gòu)建出前所未有的雙集群八核心CPU架構(gòu)。

  此外,驍龍8 Gen4將采用臺(tái)積電3nm工藝(N3E)制造,不僅在性能上實(shí)現(xiàn)飛躍,更在功耗控制上取得了顯著進(jìn)步。

曝Redmi K80系列質(zhì)感提升明顯 新亮面材質(zhì)+復(fù)合玻璃

  然而,值得注意的是,由于驍龍8 Gen4采用了成本更高的臺(tái)積電第二代3nm工藝,以及全球范圍內(nèi)存儲(chǔ)芯片價(jià)格的上漲趨勢(shì),據(jù)分析師郭明錤預(yù)測(cè),該芯片的價(jià)格將上漲25%至30%。這一變化無疑將影響到搭載驍龍8 Gen4的旗艦機(jī)型,包括Redmi K80系列,其市場(chǎng)定價(jià)相較于前代K70系列或?qū)⒂兴{(diào)整。

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