高通驍龍8 Gen 5開始曝光 主頻5GHz 可能使用三星工藝 

近日，雖然高通驍龍8 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)需要到10月21日才會(huì)正式發(fā)布，但目前已經(jīng)有關(guān)于其后續(xù)產(chǎn)品驍龍8 Gen 5的部分信息提前曝光。

　　根據(jù)爆料信息，驍龍8 Gen 5將沿用與前代相同的2個(gè)性能核心加上6個(gè)能效核心的配置。這些性能核心的頻率預(yù)計(jì)將達(dá)到前所未有的5.0GHz，而能效核心的頻率也將達(dá)到4.0GHz。而根據(jù)目前的信息，即將發(fā)布的驍龍8 Gen 4的性能核心和能效核心頻率分別為4.32GHz和3.53GHz。

　　需要注意的是，這些高頻率的核心配置可能僅限于采用臺(tái)積電（TSMC）N3P工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的驍龍8 Gen 5版本。高通之前曾暗示，對(duì)于驍龍8 Gen 5將采取雙供應(yīng)商策略，同時(shí)使用臺(tái)積電和三星代工。這意味著，另一個(gè)版本的芯片，很可能是為三星Galaxy設(shè)備準(zhǔn)備的，將使用三星的SF2工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行制造。

　　盡管目前尚未透露三星制造版本的具體頻率，但有傳聞稱，三星的SF2工藝節(jié)點(diǎn)同樣具有競(jìng)爭(zhēng)力。因此，不排除三星制造的驍龍8 Gen 5版本能夠與臺(tái)積電版本相媲美，甚至在某些方面更勝一籌的可能性。

　　現(xiàn)在談?wù)擈旪? Gen 5的細(xì)節(jié)還為時(shí)尚早，高通當(dāng)前的重點(diǎn)仍是完善2025年的旗艦SoC——驍龍8 Gen 4。不過(guò)，如果爆料信息屬實(shí)，那么驍龍8 Gen 5將為其前代產(chǎn)品帶來(lái)顯著的性能提升。