華為Mate70系列部分零部件已開始供貨 預(yù)計11月上市 

今年，華為Mate70系列的發(fā)布時間較往年有了顯著變化，預(yù)計將延后兩個月，此決定或源于軟件與硬件等多方面的綜合考量。9月25日，有媒體報道稱，多位手機零部件供貨商透露，華為Mate70系列的部分零部件已正式進入供貨階段。“我們的生產(chǎn)線在中秋節(jié)前夕便已啟動了量產(chǎn)流程，內(nèi)部傳出的信息是手機有望在11月上市，而若一切順利，10月底或能迎來更多新進展。”

　　在9月24日華為舉辦的全場景秋季新品發(fā)布會上，華為常務(wù)董事、終端BG董事長及智能汽車解決方案BU董事長余承東宣布，HarmonyOS NEXT將于10月8日對外開放公測。預(yù)計Mate70系列將成為首批預(yù)裝這一純血鴻蒙系統(tǒng)的手機，該系統(tǒng)根植于OpenHarmony，據(jù)稱能帶來整機性能約30%的提升、連接速度三倍于前，并有效減少20%的能耗。

　　此前，博主“數(shù)碼閑聊站”曝光了Mate70系列工程機的設(shè)計細(xì)節(jié)：該機采用了居中3D人臉識別技術(shù)，搭配等深四曲屏設(shè)計；雙版本均定位于常規(guī)大尺寸，機身融合金屬直角中框與電源鍵指紋解鎖功能；后置攝像頭布局為居中類橢圓模組加單潛望鏡設(shè)計。尤為值得注意的是，新機在電池蓋材質(zhì)上做出了調(diào)整，不再采用金屬材質(zhì)，這或許得益于新處理器的能效顯著提升，從而降低了對厚重散熱材料的依賴。

　　還有爆料指出，Mate70系列在延續(xù)前代經(jīng)典設(shè)計的同時，將對鏡頭區(qū)域進行創(chuàng)新升級，引入金屬飾釘元素，提升抗刮擦性能并增強整體的觀感。