小米將發(fā)布鋼鐵俠聯(lián)名版手機(jī) 配天璣芯片和一億像素主攝
近日,一款小米機(jī)型已經(jīng)在FCC、TDRA、NBTC和IMEI等多個(gè)認(rèn)證平臺(tái)或數(shù)據(jù)庫(kù)中現(xiàn)身,預(yù)示該機(jī)即將面向全球市場(chǎng)發(fā)布。據(jù)推測(cè),該機(jī)可能是小米子品牌POCO旗下的POCO X7 Pro。而據(jù)外媒報(bào)道,這款手機(jī)還將推出一款特別的鋼鐵俠定制版。
POCO X7 Pro目前已經(jīng)通過(guò)了多個(gè)國(guó)家的認(rèn)證,型號(hào)為2412DPPC0AG,至少提供8GB+256GB和12GB+512GB兩種存儲(chǔ)版本,機(jī)身采用金屬和玻璃打造,支持5G網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 6、GNSS、NFC。
配置方面,POCO X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣8400處理器。這顆處理器預(yù)計(jì)于12月23日發(fā)布,采用臺(tái)積電4nm工藝打造,采用全大核CPU架構(gòu),共有8個(gè)核心,包括1個(gè)主頻為3.25GHz的A725大核,3個(gè)主頻為3.0GHz的A725大核,以及4個(gè)主頻為2.1GHz的A725大核。
其他方面,POCO X7 Pro將配備6.8英寸的LCD屏幕,屏幕最高刷新率120Hz,觸控采樣率360Hz,表面覆蓋有康寧大猩猩玻璃,內(nèi)置5000mAh電池,支持100W有線充電,后置1.08億像素的大底主攝,前置3200萬(wàn)像素?cái)z像頭,運(yùn)行小米澎湃OS 2.0。