榮耀400系列核心配置流出：標配1.5K屏＋驍龍芯片
發(fā)布時間：2025/03/13
3月13日，數(shù)碼閑聊站放出了榮耀400系列兩款機型的核心配置：低配版機型搭載SM7750（高通驍龍7 Gen 4移動平臺）和6.55英寸1.5K顯示屏幕、高配機型搭載SM8650（高通驍龍8 Gen 3移動平臺）和6.69英寸1.5K顯示屏幕。
榮耀300 Pro
高通驍龍7 Gen 4移動平臺還未正式發(fā)布，其前代產(chǎn)品高通驍龍7 Gen 3移動平臺采用了4大核＋4小核的設(shè)計，核心最高頻率達到2.63GHz，并且支持超快的5Gbps下行速率。
高通驍龍8 Gen 3移動平臺則是高通于2023年10月發(fā)布的旗艦級移動平臺，采用臺積電4nm工藝打造，CPU采用了1+5+2的組合布局，CPU最高頻率達3.3GHz，同時搭載了全新的Adreno GPU，內(nèi)置全球第一個采用5G Advanced-ready架構(gòu)的驍龍X75基帶是芯片。
高通驍龍8 Gen 3
公開信息顯示，榮耀200系列于2024年5月27日發(fā)布，5月31日開售；榮耀300系列于2024年11月2日發(fā)布，11月6日開售。綜合此前爆料，榮耀400系列可能會在今年4月發(fā)布，提供榮耀400、榮耀400 Pro等機型，大致覆蓋2000元至4000元的價位段。