中芯國(guó)際半年報(bào)：已具備全面集成電路晶圓代工體系 

中芯國(guó)際27日晚發(fā)布了2022半年報(bào)，上半年?duì)I業(yè)收入245.92億元，同比增長(zhǎng)52.80%，歸母凈利潤(rùn)62.52億元，同比增長(zhǎng)19.30%。除了財(cái)務(wù)信息之外，中芯國(guó)際也公布了公司的核心技術(shù)情況，稱中芯國(guó)際擁有全面一體的集成電路晶圓代工核心技術(shù)體系，可以有效地幫助客戶降低成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

國(guó)內(nèi)集成電路制造商中芯國(guó)際在近日發(fā)布了2022年最新半年報(bào)，從半年報(bào)上我們可以看到中芯國(guó)際上半年?duì)I業(yè)收入245.92億元，同比增長(zhǎng)52.80%，歸母凈利潤(rùn)62.52億元，同比增長(zhǎng)19.30%。值得注意的是，在半年報(bào)中，中芯國(guó)際也發(fā)布了目前公司核心技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，該公司表示目前已經(jīng)具備了全面的集成電路晶圓代工核心技術(shù)體系，再制造方面能夠縮短產(chǎn)品上線時(shí)間，幫助客戶節(jié)省更多成本。

另外，中芯國(guó)際還對(duì)外公布了旗下最新開(kāi)發(fā)的0.35微米至FinFET的多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)，主要應(yīng)用于邏輯工藝技術(shù)平臺(tái)與特色工藝技術(shù)平臺(tái)。55納米BCD平臺(tái)第一階段已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。目前，公司內(nèi)多個(gè)平臺(tái)開(kāi)發(fā)按計(jì)劃進(jìn)行，穩(wěn)步導(dǎo)入客戶，正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。

除此之外，其他正在研究的方向包括FinFET衍生技術(shù)平臺(tái)、22納米低功耗工藝平臺(tái)、28納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)、40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝平臺(tái)、4XNORFlash工藝平臺(tái)等等，都是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工藝水平，適用于智能家居、消費(fèi)電子、AMOLED屏幕、汽車電視、電源管理、虛擬顯示等等領(lǐng)域。

截至本報(bào)告期內(nèi)，累計(jì)申請(qǐng)專利18347個(gè)，獲得批準(zhǔn)的專利累計(jì)12778個(gè)，研發(fā)人員總數(shù)1864人，占公司員工總數(shù)9.6%。