最新智能手機芯片市場情況出爐 聯(lián)發(fā)科市占率近四成 

9月22日，根據市場調研機構Counterpoint最新報告，2022年二季度，聯(lián)發(fā)科受益于4G、5G中低端芯片出貨量維持高位，在全球出貨市場占有率逼近四成。

按照出貨量計算，2022年二季度（4-6月）聯(lián)發(fā)科持續(xù)稱霸全球智能手機用芯片市場、出貨量市場占有率達39%，已經連續(xù)8個季度穩(wěn)居全球第一，市場占有率較一季度擴大1個百分點。Counterpoint指出，在Helio G系列和天璣（Dimensity）700系列的推動下，聯(lián)發(fā)科在中低端批發(fā)價格領域占據主導地位。

此外，二季度高通出貨量市場占有率為29%，位居第2位，環(huán)比下降1%。蘋果該季度出貨量市場占有率為14%，位居第3位。其后的依次是紫光展銳、三星以及海思，占有率分別為11%、6%以及0.4%。

從智能手機芯片收入來看，高通繼續(xù)位居全球首位，市場占有率達44%；緊隨其后的是蘋果、聯(lián)發(fā)科，排名第二、第三，市場占有率分別為23%以及22%。此外，三星市場占有率為8%、紫光展銳市場占有率為3%，海思市場占有率為1%。